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新着入荷の通販 半導体パッケージング工学 | 通販 | |本 保 宇佐美 寛治, 大塚 その他
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：67759164750
中古 ：67759164750-1 |
メーカー | 14e173c | 発売日 | 2025-06-30 07:33 | 定価 | 7000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
新着入荷の通販 半導体パッケージング工学 | 通販 | |本 保 宇佐美 寛治, 大塚 その他
半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販,図解最先端半導体パッケージ技術のすべて | 半導体新技術研究会,半導体製造の8つの工程(8) 半導体を完成させる最後の手順,先端半導体パッケージング 2024-2034年：予測、技術,半導体の進化で揺れ動く、後工程「OSAT」の立ち位置を解説「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。ストーリーの心理学: 法・文学・生をむすぶ。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信
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